120. Попов В.И. О связи рельефа поверхности пленок металлов и сплавов с их зернистой структурой // Физика и химия обраб. материалов. – 1975. – №1. – С.51-53.
121. Попов В.И. Фракционирующие сплавы на основе меди и технология изготовления гибридно-пленочных микросхем // Электронная техника. Сер. Микроэлектроника. – 1973. – №1. – С.72-75.
122. Ржанов А.В. Эллипсометрические методы контроля в микроэлектронике / А.В. Ржанов, К.К. Свиташев, А.И. Семененко // Микроэлектроника. – 1975. – т.4, №1. – С.3-23.
123. Розенфельд И.Л. Ускоренные методы коррозионных испытаний металлов / И.Л. Розенфельд, К.А. Жигалова. – М.: Машиностроение, 1966. – 220с.
124. Ройх И.Л. Защитные вакуумные покрытия на стали / И.Л. Ройх, Л.Н. Колтунова. – М.: Машиностроение, 1971. – 280с.
125. Ройх И.Л. Нанесение защитных покрытий в вакууме / И.Л. Ройх, Л.Н. Колтунова, С.Н. Федосов. – М.: Машиностроение, 1975. – 358с.
126. Ройх И.Л. Получение покрытий из сплавов в вакууме / И.Л. Ройх, А.И. Костржицкий, С.Н. Федосов / Электронная техника. Сер. Технология и орг. пр-ва и оборуд. – 1975. – №6. – С.51-60.
127. Ройх И.Л. Применение метода испарения и конденсации в вакууме для получения новых защитно-декоративных покрытий из сплавов / И.Л. Ройх, С.Н. Федосов, А.И. Костржицкий // Материалы науч.-техн. семинара “Современные защитно-декор. покрытия металлов”. – М., 1974. – С.156-159.
128. Россинский В.А. Исследование процесса термического испарения в вакууме многокомпонентных сплавов / В.А. Россинский, Т.И. Самохвалова, Л.Т. Прокофьева // Электронная техника. Сер. Технология и орг. пр-ва. – 1971. – №2. – С.71-75.
129. Рыбин Б.С. Процессы диффузии и теплопроводности в вакуумных конденсатах / Б.С. Рыбин, И.Л. Ройх // Физика металлов и металловедение. – 1970. – т.30, №2. – С.276-280.
130. Соколов А.Д. Исследование адгезии и защитных свойств вакуумных хромовых покрытий на салумине, чугуне и стали: Автореф. дис... канд. техн. наук. – Одесса, 1974. – 26 с.
131. Соколов А.Д. Структура и защитные свойства ионно-плазменных покрытий из сплавов хрома на стали / А.Д. Соколов, А.И. Костржицкий // Материалы IХ Межд. коф. “Физика и технология тонких пленок”. – Ив.-Франковск, 2003. – т.2. – С. 228-229.
132. Соловьева О.Н. Технология нанесения вакуумных пленок на неподогреваемые подложки: Автореф. дис... канд. техн. наук. – Киев, 1987. – 24 с.
133. Соловьева О.Н. Адгезионное взаимодействие в системе “металл – окисел” при конденсации на неподогреваемые подложки / О.Н. Соловьева, А.И. Костржицкий // Материалы IV науч.-техн. конф. “Вакуумные покрытия – 87”. – Рига, 1987. – ч.II. – С.35-38.
134. Соловьева О.Н. Об адсорбционной и адгезионной активности поверхности оксида, модифицированной в тлеющем разряде / О.Н. Соловьева, А.И. Костржицкий // Физика и химия обраб. материалов. – 1990. – №2. – С. 60-64.
135. Справочник оператора установок по нанесению покрытий в вакууме / А.И. Костржицкий, В.Ф. Карпов, М.П. Кабанченко, О.Н. Соловьева. – М.: Машиностроение, 1991. – 174с.
136. Технология изготовления пассивных элементов микросхем с высокой проводимостью путем вакуумного напыления сплавов на основе меди / М.В. Белоус, А.М. Корольков, А.С. Косенков и др. // Электронная техника. Сер.10. – 1971. – №3. – С.18-24.
137. Толкачев С.С. Таблицы межплоскостных расстояний. – Л.: Химия, 1968. – 426с.
138. Урьяш Ф.В. Динамика примеси при испарении металлов в испарителе непрерывного действия // Электронная техника. Сер. Технология, орг. пр-ва и оборуд. – 1973. – №6. – С. 9-12.
139. Физико-химические свойства тонких пленок, напыленных на неметаллическую основу. IV. Начальное сопротивление пленок алюминия / Л.К. Лепинь, В.М. Кадек, Ю.Н. Соколов и др. // Изв. АН Латв. ССР. Сер. Хим. – 1976. – №5. – С. 574-580.
140. Фракционирование бинарных сплавов при испарении из одного тигля / И.Л. Ройх, А.И. Костржицкий, С.А. Приббе, С.Н. Федосов // Физика и химия обраб. материалов. – 1976. – №3. – С. 50-53.
141. Харинский А.П. Основы конструирования радиоаппаратуры. – М.: Энергия, 1971. – 358с.
142. Холлэнд Л. Нанесение тонких пленок в вакууме. – М.: Госэнергоиздат, 1963. – 608с.
143. Чеботарева Н.П. Особенности коррозионного поведения меди в сульфатных средах, содержащих азотную кислоту / Н.П. Чеботарева, А.И. Маршаков, Ю.Н. Михайловский // Защита металлов. – 1993. – т.29, №6. – С. 900-905.
144. Черепнин Н.В. Сорбционные явления в вакуумной технике. – М.: Машиностроение, 1975. – 278с.
145. Чистяков Ю.Д. Физико-химические основы технологии микроэлектроники / Ю.Д. Чистяков, Ю.П. Райнова. – М., 1980. – 386с.
146. Шишаков Н.А. Строение и механизм образования оксидных пленок на металлах / Н.А. Шишаков, В.В. Андреева, Н.К. Андрущенко. – М., 1959. – 322с.
147. Электрофизические параметры вакуумно-конденсированных резистивных элементов на основе некоторых сплавов системы медь – марганец – титан / Н.Р. Бочвар, Е.В. Лысова, В.И. Попов, А.А. Попова // Известия вузов. Сер. Радиоэлектроника. – 1977. – т.20, №1. – С. 76-78.
148. Электрохимическое поведение конденсированных пленок сплавов медь – олово в щелочных средах / А.И. Костржицкий, Е.В. Ляпина, Р.А. Подолян, А.Д. Соколов // Проблеми техніки. – 2004. – №1. – С.78-87.
149. Электрофизические свойства конденсатов некоторых сплавов медь – марганец – никель, полученных методами вакуумной технологии / Н.Р. Бочвар, Е.В. Лысова, В.И. Попов, А.А. Попова // Известия вузов. Сер. Физика. – 1976. деп. №2444-76.
150. Электрофизические свойства пленок, полученных вакуумным испарением сплавов системы медь – марганец / В.И. Попов, Н.Р. Бочвар, Е.В. Лысова и др. // Металловедение и термическая обраб. металлов. – 1976. – №7. –С.63-65.
151. Augis J.A. Sputter deposition of a metastable equiatomatic tin-nickel alloy / Augis J.A., Bennwet J.E. // Journ. electrochem. Soc. – 1977. – v.124, №9. – Р. 1455-1458.
152. Characterisation of passive film on copper / Sathiyanarayanan S., Manoharan S.P., rajagopal G., Balakrishnan K. // 6th Int. Symp. Passivity: Passivat. Metals and Semicond., Sapporo, 1989. – P.3-15.
153. Cnan E.C. Ellipsometric study of Ni-surfaces / Cnan E.C., Marton J.P. // J. Appl. Phys. – 1972. – v.43, №4. – Р.1681-1684.
154. Corrosion, passivation et protection du cuivre en solutions aqueuses T. Mecanisme cyclique de la corrosion / Le Gal La Salle A., Jardy A., Rosset R. at all // Mem. et Etud. Sci. Rev. Met. – 1992. – v.89, №3. – P.171-182.
155. Crousier J. Behaviour of Cu-Ni alloys in natural sea water and NaCl solution / Crousier J., Beccaria A. / Werkst. und Korros. – 1990. – v.41, №4. – P.185-189.
156. Crousier J. Corrosion behaviour of a series of Cu-Ni binary alloys in slightly alkaline solution containing Cl– / Crousier J., Beccaria a. // 11th Int. Corros. Congr. Innov. and Technol. Transfer Corros. Contr. – Florence, 1990. – v.4. – P.319-324.
157. Dale E.B. Theory of steady-state evaporation of alloys // Journ. Appl. Phys. – 1970. – №1. – P. 3697-3701.
158. Decany I. Failure mechanisms of electrical contacts surfaces / Decany I., Kormany T. // "Proc. ATFA. - 77, Los-Angeles, Calif., 1977", New York, N.Y., 1977. - P.159-169.
159. Electrochemical behaviour of rapidly solidified and conventionally cast Cu-Ni-Sn alloys / Deyong L., Elboujdaini M., Themblay R., Ghali e. // Appl. Electrochem. – 1990. – v.20, №5. – P. 756-762.
160. Foster J.S. Vacuum deposition of alloys: theoretical and practical cosiderations / Foster J.S., Pfeifer W.H. // Journ. Vac. Sci. technol. – 1972. – v.9, №6. – P. 1379-1384.
161. Hughes J.L., Making alloys foils by electron beam evaporation // Metals Eng. Quaterly. – 1974. – v.14, №1. – P. 1-12.
162. Kostrjitskiy A.I. Electrochemical behaviour of low-doped copper alloys films / Kostrjitskiy A.I., Lyapina E.V. // Proc. of 8-th Int. Symp. on Electrochemical Methods in Corrosion Recearch. – Belgium, Brussel, 2004. – P. 284.
163. Kostrjitskiy A.I. The preparation and properties of thin copper alloys film / Kostrjitskiy A.I.. Lyapina E.V., Sokolov A.D. // Proc. Int. Conf. on Non-Crystalline Inorganic Materials “CONCIM-2003”. – Germany, Bonn, 2003. – P. 133.
164. Lewis C.W. Condensation and evaporation of solids / Lewis C.W., Schick M.I. // Rutner et al eds. – New York, 1962. – P. 131.
165. Long T.R. Palladium alloys for electrical contacts // Paper presented at the annual Holm seminar "Platinum metal Rev". – 1976. – v.20, №2. - P.46-47.
166. Lyapina E.V. Corrosion-electrochemical properties of copper alloys in neutral solution / Lyapina E.V., Kostrjitskiy A.I., Tishchenko V.N. // Proc. of 8-th Int. Symp. on Electrochemical Methods in Corrosion Research.-Belgium, Brussel. – 2003. – P.285.
167. Mattsson Einar. Ammonia test for stress corrosion resistance of copper alloys // Mattsson Einar, Holm Rolf, Hassel Lars // Use Synth. Environ. Corros. Test.: Symp. Teddington, 1986. – Philadelphia (Pa), 1988. – P. 152-164.
168. Milosev I. Kinetics and mechanism of Cu-Ni alloys corrosion in the presence of Cl ions / Milosev I., Metikos-Hukovic // 11th Int. Corros. Congr.: Innov. and Technol. Transfer Corros., Contr., Horence, 2-6 Apr., 1990. – v.3 / Assoc. Ital. Meet. – Milano, [1990]. – P. 523-530.
169. Mechanism of corrosion in Al-Si-Cu / Hayasaka Nobuo, Koga Yuri, Shimomura Koji at all // Toshiba Selec. Pap. Sci. and Technol. – 1992. – v.4, №1. – P. 97-101.
170. Politicki A. Structure and electrical properties of thin film resistor materials / Politicki A., Heiber K. // Siemens Forshungs und Entwicklügsber. – 1974. – v.3, №4. - P. 248-254.
171. Popplewell J.M. Stress corrosion resistance of some base alloys in natural atmospheres / Popplewell J.M., Gearing T.V. // Corrosion 5 (USA). – 1975. – v.31, №8. - P.279-286.
172. Potentiodynamic behaviour of Cu-Al-Ag alloys i NaOH: A comparative study related to the pure metals electrochemistry / Benedetti A.V., Nakazato R.Z., Sumodjo P.T. at all // Electrochim acta. – 1991. – v.36, №9. – P.1409-1421.
173. Rogers B.R. Localized Corrosion of aluminum – 1,5% copper thin films exposed to photoresist developing solutions / Rogers B.R., Wilson S.R., Cale T.S. // 37th Nat. Symp. Amer. Vac. Soc., Toronto, 8-12 Oct., 1990 / Pt.2. J. Vac. Sci. and Technol. A. – 1991. – v.9, №3. – Pt.2. – P.1616-1621.
174. Santala T. Kinetics and thermodynamics in continiuos electron-beam evaporation of binary alloys / Santala T., Adams C.M. // Journ. Vac. Sci. Technol. – 1970. – vol.7. – №6. – P. 522-529.
175. Sato Mitsonuri. Infpluence of oxides on material transfer behaviour of silver base contacts, containing various metal oxides / Sato Mitsonuri, Hijikata Masayuki // Trans Jap Inst Metals, 1974 – v.15, №6. - P.399-407.
176. Shibad P.R. Corrosion film formed on copper and copper base alloys in salt water / Shibad P.R., Singh P.R., Gadiyar H.S. // J. Electrochem. Soc. India. – 1989. – v.38, №3. – P. 306-309.
177. Scnults L.S. The optical properties of Ag, Au, Cu and Al // J. Opt. Appl... – 1954. – v.44, №5. – P. 357-359.
178. Som C.S. The range of applicability of the exact first order ellipsometric calculation / Som C.S., Choudnury C.N. / Nouv. Rev. Opt. Appl. – 1972. – №2. – P. 389-394.
179. Sterling A. Accelerated atmospheric corrosion of copper and copper alloys / Sterling A., Atrens A., Smith T.O. // Brit. Corros. J. – 1990. – v.25, №4. – P. 271-278.
180. Swift R.A. Fractionation of Ni-Cr-Cu-Al alloys during vacuum evaporation / Swift R.A. Noval B.A., Merz K.M. // Journ. Vac. Sci. Technol. 2. – 1968, vol.5. – №3. – P.79-83.
181. The evaluation of the technology for depositing NiCr resistivity film / Tavses R., Kansky E. et al // Thin Solid Films. – 1976. – v.36, № 2. - P.279-282.
182. Terada K.C. Vacuum deposition of tin-selenium film / Journ. Vac. Phys. D.: Appl. Phys. – 1974. – vol.4, № 12. – P.1991-1997.
183. Tseng P. Electrical resistivity of copper – 5 wt. % tin / Tseng P., Tangri K. // Scripta Metallurgica, Pergamon Press. – 1976. – v.10, № 10. - P.933-936.
184. Van de Leest R.E. Aluminium-implanted copper and sputtered copper alloys as electrical contact materials / Eur. Res. mater., Substitut. Proc. Final Contr. Meet., Brussels, 9-11 Dec., 1986. – London; New Yourk, 1988. – P. 125-132.
185. Wagner S. Activities in dilute solution of chromium and iron in nickel at 1600C by mass spectro metry / Wagner S., Shade D.J., Pierre G.R. // Metallurg. Trans. – 1972. – №3. – P.47-53.
186. Whitely J.H. Rational selection of alternate materials for electrical connector contacts // Proc 24 th Electronic Components Conference. – Washington DC, May, 1974.
187. Wilder T.C. The thermodynamic properties of liquid aluminium-copper system // Trans AIME2. – 1965, vol.233. – P.1202.
188. Wojtas H. Corrosion and electrochemical characterization of rapidly solidified Cu-B, Cu-Al-B, Cu-Cr-Zn alloys / Wojtas H., Bachni H. // Mater. Sci and Eng. A. – 1991. – v.134. – P. 1065-1069.
189. Zinsmeister G. The direct evaporation of alloys // Vakuum-Tech. – 1964. – №8. – P.233-240.
190. Ляпина Е.В. Физико-химические основы процесса получения конденсационных многокомпонентных покрытий прямым испарением сплавов в вакууме / Е.В. Ляпина, А.И. Костржицкий. – К., 2004. – 34с. – Деп. в ГНТБ Украины 11.10.04, №66 – ММ 04.
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9
