Разработка конструкции АЛУ

Сенсибилизация (повышение чувствительности к меди) осуществляется в растворе двухлористого олова, соляной кислоты и металлического олова в тече­ние 5...7 мин с последующей промывкой в дистиллированной воде. Активация проводится в водном растворе двухлористого палладия и аммиака в течение 5...7 мин. Химическое меднение состоит в восстановлении меди на активированных поверхностях из раствора, в который входят соли меди, никеля, формалина, соды и др. Время осаждения слоя меди толщиной 0,25...0,5 мкм составляет 15...20 мин. Затем проводят предварительную гальваническую металлизацию для увеличения тонкого слоя меди до толщины 5..8 мкм.

На подготовленную поверхность наносят сухой фоторезист и производят его сушку в течение 15 мин. Затем при помощи фотошаблона и яркого источника света происходит экспонирование рисунка схемы на поверхность платы. Гальва­ническое осаждение сплава «олово-свинец» толщиной 8...20 мкм производится с целью предохранения проводящего рисунка при травлении платы и обеспечения хорошей паяемости. После этого выполняют удаление фоторезиста с неэкспони­рованных участков. Травление является химическим процессом, при котором уча­стки медной фольги, незащищенные фоторезистом, удаляются с поверхности ди­электрического основания, а покрытые фоторезистом участки сохраняются и формируют рисунок печатной платы. В результате травления получается плата с вытравленным рисунком. После травления требуется тщательная промывка пла­ты. Следующий этап - необходимо произвести горячее лужение платы, т.е. оп­лавление защитного покрытия.

4.2.3 Заключительные операции


Обработка по контуру: окончательный контур платы получают вырубкой или фрезерованием после изготовления печатных проводников. Наружный контур получают отрезкой на гильотинных ножницах.

Маркировка заключается в нанесении на готовую плату ее серийного но­мера, даты изготовления и других данных.

Контроль осуществляет проверку исполнения рисунка схемы, отсутствия обрывов проводников.

Если нет возможности сразу отправить готовую плату на сборку, то для предотвращения преждевременного окисления плату консервируют и упаковы­вают. Данные операции заключаются в покрытии поверхности платы спирто-канифолевой смесью, помещении и запайке платы в полиэтиленовый пакет. В та­ком состоянии плата может храниться до полугода.

Схема типового технологического процесса изготовления ДПП комбини­рованным позитивным методом представлена в таблице 4.1, а также в маршрут­ной карте (см АКВТ.230101.КП46.23МК).


Таблица 4.1



Код операции_

Наименование операции

Оборудование

010

Входной контроль используе­мого материала

-

020

Заготовительная

Гильотинные ножницы ОА-805

030

Выполнение базовых отвер­стий

Сверлильный станок AKF-25

040

Получение монтажных или пе­реходных отверстий

Сверлильный станок AKF-25

050

Подготовка поверхности

Модуль обезжиривания

060

Химическая металлизация

Модуль химической металлизации

070

Гальваническая металлизация

Модуль гальванической металлизации

080

Получение рисунка схемы___

Ламинатор

090

Нанесение металлорезиста

Линия АГ-32

100

Удаление защитной маски

Набор ванн

110

Травление

Травильный модуль КП

120

Оплавление металлорезиста

Печь сушильная КП 4506

130

Обработка платы по контуру

Фрезерный станок СФ-600

140

Маркировочная

Стол монтажника

150

Контрольная

Стол контроллера

160

Консервация

Стол монтажника

170

Упаковочная

Стол монтажника

4.3 Расчет норм времени


Нормы времени бывают технически обоснованными (определенные по нормативным документам: ОСТами, ГОСТами, СТП) и опытно-статистическими, установленными на опыте работы работников данного предприятия. Наиболее прогрессивными являются технически обоснованные нормы времени. В условиях массового производства пренебрегают подготовительно-заключительным време­нем Тп_3, так как оно встречается один раз на большую партию изделий. В мелко­серийном производстве Тп.3 учитывается, так как оно повторяется с каждым по­вторением партии изделий. В серийном производстве время с учетом Тп.3 называ­ется штучно-калькуляционным.

В соответствии с ГОСТ 4ГО.050.016 штучное время находится по формуле (4.2):

 tшт = ton * K*(1+(K1+K2)/100)                                                         (4.2)

где tшт - штучное время, мин;

ton - операционное время, мин;

K - поправочный коэффициент, учитывающий группу сложности и вид производства. Для среднесерийного производства К=1,2;

K1- поправочный коэффициент, включающий Тп.3, время на обслуживание и личные надобности. Для среднесерийного производства К1=7,6;

K2- поправочный коэффициент, учитывающий время на отдых. Для сред­несерийного производства К2=3.

Выбранные и скалькулированные нормы времени сведены в аблице 4.2.


Таблица 4.2


Код операции

Наименование операции

tшт

010

Входной контроль используемого материала

6,2

020

Заготовительная

5,9

030

Выполнение базовых отверстий

2,37

040

Получение монтажных или переходных отверстий

5,26

050

Подготовка поверхности

16

060

Химическая меттализация

3,74

070

Гальваническая меттализация

5,9

080

Получение рисунка схемы

9,07

090

Нанесение металлорезиста

37,7

100

Удаление защитной маски

5,22

110

Травление

62

120

Оплавление металлорезиста

44

130

Обработка платы по контуру

0,99

140

Маркировочная

2,5

150

Контрольная

10,48

160

Консервация

5,03

170

Упаковочная

0,55


ИТОГО

222,91


Выполнив необходимые расчеты, выяснили, что размер партии 197 штук в день соответствует среднесерийному производству, то есть предприятие будет выпускать около 10000 изделий в год.

На основании всех полученных значений параметров можно сделать вы­вод, что конструкция сумматора удовлетворяет требованиям технологичности, и поэтому допускается производство и реализация данного вида изделий. В даль­нейшем возможно усовершенствование модуля: выполнение сумматора в виде одной интегральной микросхемы, что очень повысит надежность, а за счет при­менения автоматизированных средств сократятся сроки и увеличатся объемы производства, что достаточно важно в условиях конкуренции рыночной экономи­ки.

СПИСОК ИСПОЛЬЗУЕМОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ


1.   Майоров С.А., Крутовских С.А., Смирнов А.А. Электронные вычислительные машины (справочник по конструированию). Под редакцией Майорова С.А. 1975г.

2.   Преснухин Л.Н. и Шахнов В.А. Конструирование электронных вычислительных машин и систем. Учебник для ВТУЗов по специальностям «ЭВМ» и «Конструирование и производство ЭВА» Высшая школа. 1986г.

3.   Тарабрин Б.В., Якубовский С.В., Барканов Н.А. Справочник по интегральным микросхемам. Под редакцией Тарабрина Б.В. Энергия. 1981г. 





































      






Технические требования чертежа платы:

а) Плату изготовить комбинированным методом;

б) Плата должна соответствовать требованиями ОСТ 4.Г00070.015;

в) Шаг контактной сетки – 2,5мм;

г) Конфигурацию проводников выдерживать по координатной сетке с   

    отклонением от чертежа на 0,5 мм;

д) Места обведенные штрих пунктирной линией, печатным мантажом

не занимать

е) Форма контактной площадки – круглая диаметром в 1 мм;

ж) Предельное отклонеие между центрами контактных площадок в

группе +0.1мм

з) Ключ базовой контактной площадки выполнять виде «Усика» длиной

1-2мм, направленного в свободную от проводников сторону;

и) Маркировать краской МКЭ4 шрифтом «3»






























Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8



Реклама
В соцсетях
рефераты скачать рефераты скачать рефераты скачать рефераты скачать рефераты скачать рефераты скачать рефераты скачать