Большая База Рефератов - Разработка конструкции АЛУ - бесплатно рефераты, скачать рефераты, рефераты на тему

Разработка конструкции АЛУ

Сенсибилизация (повышение чувствительности к меди) осуществляется в растворе двухлористого олова, соляной кислоты и металлического олова в течение 5...7 мин с последующей промывкой в дистиллированной воде. Активация проводится в водном растворе двухлористого палладия и аммиака в течение 5...7 мин. Химическое меднение состоит в восстановлении меди на активированных поверхностях из раствора, в который входят соли меди, никеля, формалина, соды и др. Время осаждения слоя меди толщиной 0,25...0,5 мкм составляет 15...20 мин. Затем проводят предварительную гальваническую металлизацию для увеличения тонкого слоя меди до толщины 5..8 мкм.

На подготовленную поверхность наносят сухой фоторезист и производят его сушку в течение 15 мин. Затем при помощи фотошаблона и яркого источника света происходит экспонирование рисунка схемы на поверхность платы. Гальваническое осаждение сплава «олово-свинец» толщиной 8...20 мкм производится с целью предохранения проводящего рисунка при травлении платы и обеспечения хорошей паяемости. После этого выполняют удаление фоторезиста с неэкспонированных участков. Травление является химическим процессом, при котором участки медной фольги, незащищенные фоторезистом, удаляются с поверхности диэлектрического основания, а покрытые фоторезистом участки сохраняются и формируют рисунок печатной платы. В результате травления получается плата с вытравленным рисунком. После травления требуется тщательная промывка платы. Следующий этап - необходимо произвести горячее лужение платы, т.е. оплавление защитного покрытия.

4.2.3 Заключительные операции

Обработка по контуру: окончательный контур платы получают вырубкой или фрезерованием после изготовления печатных проводников. Наружный контур получают отрезкой на гильотинных ножницах.

Маркировка заключается в нанесении на готовую плату ее серийного номера, даты изготовления и других данных.

Контроль осуществляет проверку исполнения рисунка схемы, отсутствия обрывов проводников.

Если нет возможности сразу отправить готовую плату на сборку, то для предотвращения преждевременного окисления плату консервируют и упаковывают. Данные операции заключаются в покрытии поверхности платы спирто-канифолевой смесью, помещении и запайке платы в полиэтиленовый пакет. В таком состоянии плата может храниться до полугода.

Схема типового технологического процесса изготовления ДПП комбинированным позитивным методом представлена в таблице 4.1, а также в маршрутной карте (см АКВТ.230101.КП46.23МК).

Таблица 4.1

Код операции_	Наименование операции	Оборудование
010	Входной контроль используемого материала	-
020	Заготовительная	Гильотинные ножницы ОА-805
030	Выполнение базовых отверстий	Сверлильный станок AKF-25
040	Получение монтажных или переходных отверстий	Сверлильный станок AKF-25
050	Подготовка поверхности	Модуль обезжиривания
060	Химическая металлизация	Модуль химической металлизации
070	Гальваническая металлизация	Модуль гальванической металлизации
080	Получение рисунка схемы___	Ламинатор
090	Нанесение металлорезиста	Линия АГ-32
100	Удаление защитной маски	Набор ванн
110	Травление	Травильный модуль КП
120	Оплавление металлорезиста	Печь сушильная КП 4506
130	Обработка платы по контуру	Фрезерный станок СФ-600
140	Маркировочная	Стол монтажника
150	Контрольная	Стол контроллера
160	Консервация	Стол монтажника
170	Упаковочная	Стол монтажника

4.3 Расчет норм времени

Нормы времени бывают технически обоснованными (определенные по нормативным документам: ОСТами, ГОСТами, СТП) и опытно-статистическими, установленными на опыте работы работников данного предприятия. Наиболее прогрессивными являются технически обоснованные нормы времени. В условиях массового производства пренебрегают подготовительно-заключительным временем Тп_3, так как оно встречается один раз на большую партию изделий. В мелкосерийном производстве Тп.3 учитывается, так как оно повторяется с каждым повторением партии изделий. В серийном производстве время с учетом Тп.3 называется штучно-калькуляционным.

В соответствии с ГОСТ 4ГО.050.016 штучное время находится по формуле (4.2):

tшт = ton * K*(1+(K1+K2)/100) (4.2)

где tшт - штучное время, мин;

ton - операционное время, мин;

K - поправочный коэффициент, учитывающий группу сложности и вид производства. Для среднесерийного производства К=1,2;

K1- поправочный коэффициент, включающий Тп.3, время на обслуживание и личные надобности. Для среднесерийного производства К1=7,6;

K2- поправочный коэффициент, учитывающий время на отдых. Для среднесерийного производства К2=3.

Выбранные и скалькулированные нормы времени сведены в аблице 4.2.

Таблица 4.2

Код операции	Наименование операции	tшт
010	Входной контроль используемого материала	6,2
020	Заготовительная	5,9
030	Выполнение базовых отверстий	2,37
040	Получение монтажных или переходных отверстий	5,26
050	Подготовка поверхности	16
060	Химическая меттализация	3,74
070	Гальваническая меттализация	5,9
080	Получение рисунка схемы	9,07
090	Нанесение металлорезиста	37,7
100	Удаление защитной маски	5,22
110	Травление	62
120	Оплавление металлорезиста	44
130	Обработка платы по контуру	0,99
140	Маркировочная	2,5
150	Контрольная	10,48
160	Консервация	5,03
170	Упаковочная	0,55
	ИТОГО	222,91

Выполнив необходимые расчеты, выяснили, что размер партии 197 штук в день соответствует среднесерийному производству, то есть предприятие будет выпускать около 10000 изделий в год.

На основании всех полученных значений параметров можно сделать вывод, что конструкция сумматора удовлетворяет требованиям технологичности, и поэтому допускается производство и реализация данного вида изделий. В дальнейшем возможно усовершенствование модуля: выполнение сумматора в виде одной интегральной микросхемы, что очень повысит надежность, а за счет применения автоматизированных средств сократятся сроки и увеличатся объемы производства, что достаточно важно в условиях конкуренции рыночной экономики.

СПИСОК ИСПОЛЬЗУЕМОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ

1. Майоров С.А., Крутовских С.А., Смирнов А.А. Электронные вычислительные машины (справочник по конструированию). Под редакцией Майорова С.А. 1975г.

2. Преснухин Л.Н. и Шахнов В.А. Конструирование электронных вычислительных машин и систем. Учебник для ВТУЗов по специальностям «ЭВМ» и «Конструирование и производство ЭВА» Высшая школа. 1986г.

3. Тарабрин Б.В., Якубовский С.В., Барканов Н.А. Справочник по интегральным микросхемам. Под редакцией Тарабрина Б.В. Энергия. 1981г.