Не допускается отслаивание проводников от диэлектрической основы и заполнение припоем отверстий диаметром большим 0,8 мм. Не допускается наличие белого налета от плохо отмытого флюса на проводниках и в отверстиях печатной платы.
3.2.15. Механическая обработка по контуру.
Механическая обработка необходима для обрезки печатных плат по размерам (отрезка технологического поля) и снятия фаски. Существует несколько способов механической обработки печатных плат по контуру.
Бесстружечная обработка печатных плат по контуру отличается низкими затратами при использовании специальных инструментов. При этом исключается нагрев обрабатываемого материала. Обработка осуществляется дисковыми ножницами. Линия реза должна быть направлена так, чтобы не возникло расслоения материала. Внешний контур односторонних печатных плат при больших сериях формируется на скоростных прессах со специальным режущим инструментом. Многосторонние печатные платы бесстружечным методом не обрабатываются, так как велика возможность расслоения.
Механическая обработка печатных плат по контуру со снятием стружки осуществляется на специальных дисковых пилах, а также на станках для снятия фаски. Эти станки снабжены инструментами или фрезами из твердых сплавов или алмазными инструментами. Скорость резания таких станков 500-2 000 мм/мин. эти станки имеют следующие особенности: высокую скорость резания, применение твердосплавных или алмазных инструментов, резка идет с обязательным равномерным охлаждением инструмента, обеспечение незначительных допусков, простая и быстрая замена инструмента.
Изм.
Лист
№ Докум.
Подп.
Дата
Лист
41
Широко используют широкоуниверсальный фрезерный станок повышенной точности типа 675П. На станке выполняют фрезерные работы цилиндрическими, дисковыми, фасонными, торцовыми, концевыми, шпоночными и другими фрезами.
В данном технологическом процессе обрезка платы производится с помощью дисковых ножниц, а снятие фасок - на станке для снятия фасок типа ГФ-646. Для этого необходимо обрезать платы на дисковых ножницах, снять фаски на станке для снятия фасок ГФ-646, промыть платы в горячей воде с применением стирально-моющего средства "Лотос" в течение 2-3 мин при температуре 55+/-5 С, затем промыть платы в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре 20+/-2 С, сушить платы в сушильном шкафу КП 4506. После этого следует визуально проконтролировать печатные платы на отслаивание проводников.
3.2.16. Маркировка плат.
Маркировка плат осуществляется с помощью сеткографии, трафаретной черной краской ТНПФ-01. Метод основан на несении специальной краски на плату путем продавливания ее резиновой лопаткой (ракелем) через сетчатый трафарет, на котором необходимый рисунок образован ячейками сетки, открытыми для продавливания. Маркировка должна сохранятся в течение всего срока службы, не должна стираться или смываться при воздействии моющих растворов, лаков и спиртобензиновой смеси. Маркировка состоит из товарного знака завода-изготовителя, обозначения платы, заводского номера, года и месяца выпуска, монтажных знаков и символов, облегчающих сборку узлов и регламентные работы при эксплуатации.
3.2.17. Нанесение защитного покрытия.
Защитное покрытие на плату наносится с помощью кисти или специальной распылительной камеры, в качестве защитного материала может использоваться лак, флюсы ацитоноканифольные или спиртоканифольные.
3.2.18. Окончательный контроль.
Окончательный контроль платы проводится либо визуально, либо проверкой отдельных параметров платы.
Изм.
Лист
№ Докум.
Подп.
Дата
Лист
42
3.3. Конструкторский расчет элементов печатной платы.
1. Шаг координатной сетки – 1,25 мм.
2. Определяем минимальную ширину печатного проводника по постоянному току:
вmin1=, где
Imax=30 мА t=0,02 мм jдоп=75 А/мм2
3. Определяем минимальную ширину проводника исходя из допустимого падения напряжения на нем:
вmin2=, где
Uдоп12 В*0,05=0,6 В l=0,5 м r=0,0175 []
вmin2==0,022 мм.
4. Номинальное значение диаметров монтажных отверстий:
d=dэ+êbdноê+Г, Ddно=0,1 мм, Г=0,3 мм.
а) для микросхем
dэ=0,5 мм d=0,9 мм
б) для резисторов
dэ=0,5 мм d=0,9 мм
в) для диодов и стабилитронов
dэ=0,5 мм d=0,9 мм
г) для транзисторов
dэ=0,5 мм d=0,9 мм
д) для конденсаторов
dэ=0,5 мм d=0,9 мм
е) для разъема
dэ=1 мм d=1,4 мм
5. Рассчитанные значения сводятся к предпочтительному ряду размеров монтажных отверстий:
0,7; 0,9; 1,1; 1,3; 1,5 мм.
Номинальное значение диаметров монтажных отверстий для разъема: d=1,5 мм.
6. Минимальное значение диаметра металлизированного отверстия:
dminHплg, где Нпл=1,5 мм – толщина платы; g=0,25
dmin1,5*0,25=0,5 мм
7. Диаметр контактной площадки:
D=d+Ddво+2вm+Dвво+(d2d+d2p+Dв2но)1/2
Ddво=0,5 мм; вm=0,025 мм Dвво=Dвно=0,05 мм
dр=0,05 мм; dd=0,05 мм
Изм.
Лист
№ Докум.
Подп.
Дата
Лист
43
Ddво+2 вm+Dвво+(d2d+d2p+Dв2но)1/2=0,05+0,05+0,05+(3*25*10-4)1/2=0,24
d=0,7 мм D=0,95 мм
d=0,9 мм D=1,15 мм
d=1,5 мм D=1,75 мм
8. Определение номинальной ширины проводника:
в=вMD+êDвНОê, где
вMD=0,15 мм; DвНО=0,05 мм
в=0,15+0,05=0,2 мм
9. Расчет зазора между проводниками:
S=SMD+DвВО, где
DвВО=0,05 мм; SMD=0,15 мм
S=0,15+0,05=0,2 мм
10. Расчет минимального расстояния для прокладки 2-х проводников между отверстиями с контактными площадками диаметрами D1 и D2.
l=+вn+S(n+1)+dl , где
n=2; dl=0,03 мм
l=1,05+0,4+0,6+0,03=2,1 мм.
Изм.
Лист
№ Докум.
Подп.
Дата
Лист
44
3.4.Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей получения защитного рисунка.
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22
